美光推出24GB HBM3E内存 为数据中心AI应用提供强大支持
【中文科技资讯】3月4日消息,美光美光公司近日宣布,推出其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。内存据悉,为数英伟达的据中H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存,并计划于2024年第二季度正式上市。应用提
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【中文科技资讯】3月4日消息,美光美光公司近日宣布,推出其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。内存据悉,为数英伟达的据中H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存,并计划于2024年第二季度正式上市。应用提